產品描述：

該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕(shi)作用，使銅面厚(hou)度均勻減薄，以(yi)便于(yu)后續生產的工藝(yi)流程，減銅工藝(yi)的目的是使面銅厚(hou)度達到均勻的標準。

產品特點：

1.銅(tong)層去除，不(bu)影(ying)響(xiang)線路(lu)解析度(du)；

2.應用廣泛，可(ke)用于SAP和M-SAP工藝(yi)；

3.穩定(ding)高效的減銅(tong)，操作(zuo)簡單可靠(kao)；

4.成(cheng)分(fen)可分(fen)析，生產過(guo)程(cheng)可控。

工藝示(shi)范：

產品實例：