產品(pin)描述(shu)

REM-9100 ME系(xi)列產品(pin)提供溫和的(de)、防(fang)"賈凡尼效應"的(de)微蝕刻體系(xi)，產品(pin)可(ke)分為"液/固(gu)（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩種類型，客戶可(ke)根據實(shi)際需要選擇。

產(chan)品優點

1.工作液是溫(wen)和的、不含螯合劑；

2.不攻擊混(hun)合金屬(shu)界面-防“賈凡(fan)尼效應(ying)”；

3.為后(hou)續裝(zhuang)配(pei)提供更好的可焊性；

原理介紹

發生賈凡尼效(xiao)應的條件如下：

（1）兩個(ge)活性不(bu)同的電極（兩個(ge)活性不(bu)同的金屬或(huo)金屬與惰性電極）

（2）電解質(zhi)溶解（或潮濕(shi)的環境與腐蝕性氣(qi)氛(fen)）

（3）形成閉合回路(lu)（或正負(fu)極在電解(jie)質溶(rong)解(jie)中接觸）

在PCB的表面處理中，常見的賈凡尼現(xian)象：

（1）在沉銀過(guo)程(cheng)中∶

因(yin)為(wei)阻焊膜與Cu裂縫的(de)縫隙非常小，限制了沉銀液對此(ci)處的(de)銀離(li)子供應；但是此(ci)處的銅可以(yi)被腐(fu)蝕為(wei)銅離子，然后在裂縫(feng)外(wai)的銅表面(mian)上發(fa)生沉(chen)銀(yin)反應。因(yin)為(wei)離子轉換是沉(chen)銀(yin)反應的原動力，所以(yi)裂縫(feng)下銅面(mian)受(shou)攻擊程(cheng)度與沉(chen)銀(yin)厚度直(zhi)接相關。

（2）選擇性(xing)OSP/ENIG表面處理(li)過程中，OSP盤(pan)的被(bei)蝕現象；