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防賈凡尼

REM-9100 ME系列產品提供溫和的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻體系,產品可分為"液/固(KPS)"和"液/液(H2O2)"兩種類型,客戶可根據實際需要選擇。
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產品描述

產品描述(shu)

REM-9100 ME系(xi)列產(chan)品(pin)提供溫(wen)和的、防"賈(jia)凡尼效應"的微蝕刻(ke)體(ti)(ti)系(xi),產(chan)品(pin)可(ke)分(fen)為(wei)"液(ye)/固(gu)(KPS)"和"液(ye)/液(ye)(H2O2)"兩種類型,客戶(hu)可(ke)根據實(shi)際需要選擇。


產(chan)品優點

1.工作液是(shi)溫(wen)和的、不含(han)螯(ao)合劑;

2.不攻擊混合金屬界面-防“賈凡尼效應(ying)”;

3.為后續(xu)裝配(pei)提供(gong)更好(hao)的(de)可焊性;


原理(li)介紹

發生賈凡尼效應的條件如下:

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(1)兩個活性(xing)不同的電極(兩個活性(xing)不同的金屬(shu)或金屬(shu)與惰性(xing)電極)

(2)電解(jie)質溶解(jie)(或潮濕(shi)的環(huan)境(jing)與腐蝕性氣氛)

(3)形成閉合(he)回路(lu)(或正負極在電(dian)解(jie)質溶(rong)解(jie)中(zhong)接觸)


在PCB的表面處理(li)中,常見的賈凡尼(ni)現象:

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(1)在沉銀過程中(zhong)∶

因為阻焊膜與(yu)Cu裂縫的(de)縫隙(xi)非常小,限(xian)制了沉銀(yin)液對此處的(de)銀(yin)離子(zi)供應;但是此處的(de)(de)銅(tong)可以(yi)被腐蝕為(wei)銅(tong)離子,然后在裂縫(feng)外的(de)(de)銅(tong)表面上發生沉(chen)(chen)銀(yin)(yin)反應(ying)。因(yin)為(wei)離子轉換是沉(chen)(chen)銀(yin)(yin)反應(ying)的(de)(de)原(yuan)動力,所以(yi)裂縫(feng)下銅(tong)面受攻擊(ji)程度(du)與沉(chen)(chen)銀(yin)(yin)厚度(du)直接相關(guan)。

(2)選擇性OSP/ENIG表面處理過程中(zhong),OSP盤的被蝕現(xian)象;