我國(guo)半導體(ti)封裝技(ji)術正處在成熟期與(yu)快速(su)增(zeng)長(chang)期，而IC載(zai)板是電(dian)子封測中的重要材料(liao)。未來IC載(zai)板市場空(kong)間巨大，發展潛力十足。

蘇(su)州納鼎新材料(liao)掌握(wo)“核心”技(ji)術，已經具備了IC載(zai)板全制程藥水的生(sheng)產能(neng)力，能(neng)夠為IC載(zai)板廠商提供濕制程產品的“一(yi)站式”解決方案。

減(jian)(jian)銅(tong)(tong)(tong)又稱減(jian)(jian)薄銅(tong)(tong)(tong)，是(shi)通過藥水對銅(tong)(tong)(tong)面的微(wei)蝕作(zuo)用，使(shi)銅(tong)(tong)(tong)面厚度(du)均勻減(jian)(jian)薄，以便于后續生產的工(gong)藝(yi)(yi)流程。減(jian)(jian)銅(tong)(tong)(tong)工(gong)藝(yi)(yi)的目的是(shi)使(shi)面銅(tong)(tong)(tong)厚度(du)達到(dao)均勻的標(biao)準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去除，不影(ying)響線路(lu)解析(xi)度(du)；

2.應用(yong)(yong)廣泛，可用(yong)(yong)于SAP和(he)M-SAP工藝；

3.穩定高效的減銅，操作(zuo)簡單可靠；

4.成(cheng)分可分析，生產過(guo)程可控。