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【納鼎新材料- 半導體篇】IC載板減銅工藝
發布時間:2023-12-08 00:00:00 點擊次數:1165

我國半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)技術正處(chu)在(zai)成熟期(qi)與快速(su)增長(chang)期(qi),而(er)IC載(zai)板(ban)是電子封測中的重要(yao)材(cai)料。未來IC載(zai)板(ban)市場空間(jian)巨大,發展潛力十足。


蘇州(zhou)納鼎新材(cai)料(liao)掌握“核心”技術(shu),已經具備了IC載(zai)(zai)板全制程藥(yao)水的生產能力,能夠為IC載(zai)(zai)板廠商提供濕制程產品的“一站(zhan)式”解決方(fang)案。


      


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減(jian)銅(tong)(tong)又稱(cheng)減(jian)薄銅(tong)(tong),是通過藥(yao)水對銅(tong)(tong)面的(de)(de)微蝕作用(yong),使(shi)銅(tong)(tong)面厚(hou)度(du)均勻減(jian)薄,以便于后續生產的(de)(de)工藝流程。減(jian)銅(tong)(tong)工藝的(de)(de)目(mu)的(de)(de)是使(shi)面銅(tong)(tong)厚(hou)度(du)達到均勻的(de)(de)標準。


我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝,相比傳統藥水更具優點:

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1.銅層去(qu)除,不(bu)影(ying)響線路解析(xi)度;

2.應(ying)用廣泛,可用于SAP和M-SAP工藝(yi);

3.穩定高(gao)效(xiao)的減(jian)銅,操(cao)作簡單可靠(kao);

4.成分(fen)可(ke)分(fen)析(xi),生產(chan)過程可(ke)控。