我國半導體(ti)封裝技術正處在成熟期(qi)與快速增(zeng)長期(qi)，而IC載(zai)板(ban)是電子封測中的重要材(cai)料。未(wei)來IC載(zai)板(ban)市(shi)場空間巨大，發展潛(qian)力十(shi)足。
蘇州納(na)鼎新材料掌握“核心(xin)”技術，已經具(ju)備了IC載(zai)板全制程藥(yao)水的生產能力，能夠為IC載(zai)板廠提供(gong)濕制程產品的“一站式”解(jie)決方案。
棕(zong)化工藝是通過棕(zong)化液對內層銅膜的(de)(de)微蝕作用，使銅面(mian)表面(mian)生(sheng)成一層有機(ji)金屬轉化膜，增強和基板的(de)(de)結合力(li)，提高層壓板的(de)(de)抗熱沖擊(ji)和抗分(fen)層能力(li)。
我公(gong)司(si)研發(fa)的REM-9390系列產(chan)品能夠完美勝任(ren)IC載板棕化工藝，相比傳(chuan)統藥水更具(ju)優(you)點：
1.IC載板粗糙度可精細化控制；
2.棕(zong)化板面色(se)澤穩定且可調整；
3.槽液穩定，操(cao)作(zuo)簡(jian)單；
4.關鍵(jian)組分(fen)可分(fen)析，生產(chan)過程(cheng)可控(kong)。
