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【納鼎新材料- 半導體篇】IC載板棕化工藝
發布時間:2024-01-03 18:46:53 點擊次數:932

我國半導體封(feng)裝(zhuang)技術正處在成熟期(qi)與快(kuai)速增長期(qi),而IC載板是(shi)電子封(feng)測中(zhong)的重要材料(liao)。未來IC載板市場空(kong)間巨大,發展潛力十足。


蘇州納(na)鼎新(xin)材料掌握“核(he)心”技術,已經(jing)具備了IC載(zai)板全制(zhi)程(cheng)藥水(shui)的生產能力,能夠為(wei)IC載(zai)板廠提供濕(shi)制(zhi)程(cheng)產品的“一站(zhan)式”解決方案(an)。

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棕(zong)化工藝(yi)是通過棕(zong)化液對內層(ceng)銅(tong)膜(mo)的微蝕作用,使銅(tong)面表面生成一層(ceng)有機金(jin)屬轉化膜(mo),增強和基板的結合力,提高層(ceng)壓板的抗熱沖擊和抗分層(ceng)能(neng)力。



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我公司研發的REM-9390系列產品能夠(gou)完美勝任IC載板棕化工藝,相比傳(chuan)統藥(yao)水更具優點:

1.IC載板粗(cu)糙度(du)可精細(xi)化(hua)控制;

2.棕化(hua)板面色澤穩定且可調整;

3.槽(cao)液(ye)穩定,操作簡單;

4.關鍵組分可分析,生產過程可控。